Sestava rezin je silicijeva. Silicij je rafiniran iz kremenčevega peska. Oblat je očiščen s silicijevim elementom (99,999%). Nato se iz čistega silicija predelajo v silicijeve ingote, ki postanejo kremenov polprevodnik za izdelavo integriranih vezij. Material, ki ga narežemo, je rezina, ki je posebej potrebna za proizvodnjo čipov. Tanjši je rezin, nižji so proizvodni stroški, višje pa so zahteve po postopku.
Oblatna obloga
Obložni film za rezine je odporen proti oksidaciji in temperaturni odpornosti, njegov material pa je nekakšen fotorezist.
Razvoj fotolititografije rezin, jedkanje
Osnovni tok postopka fotolitografije. Prva je, da na površino rezine (ali podlage) nanesemo sloj fotorezista in ga posušimo. Posušeni rezin se prenese v litografski stroj. Svetloba prehaja skozi masko in projicira vzorec na maski na fotorezist na površini rezin, da doseže izpostavljenost in spodbudi fotokemične reakcije. Drugo peko izvedemo na izpostavljeni rezinici, to je tako imenovana post-ekspozicijska peka. Po pečenju je popolnejša fotokemična reakcija. Na koncu razvijalnik poškropite na fotorezist na površini rezin, da razvije izpostavljeni vzorec. Po razvoju se vzorec na maski pusti na fotorezistu. Oblaganje lepila, pečenje in razvoj se izvajajo v homogenizirajočem razvijalcu, osvetlitev pa v fotolitografskem stroju. Razvijalnik lepila in litografski stroj se običajno upravljata prek spleta, rezine pa med enotami in stroji prevažajo roboti. Celoten sistem izpostavljenosti in razvoja je zaprt, rezin pa ni neposredno izpostavljen okolju, da bi zmanjšal vpliv škodljivih komponent v okolju na fotorezist in fotokemične reakcije