Značilnosti nalaganja kemičnih hlapov
I) Obstaja več vrst nahajališč: kovinski filmi, nekovinski filmi se lahko odlagajo, po potrebi se lahko pripravijo tudi večkomponentne zlitinske folije, pa tudi keramične ali sestavljene plasti.
2) Reakcija CVD poteka pri normalnem tlaku ali nizkem vakuumu, prevleka pa ima dobre difraktivne lastnosti. Lahko enakomerno obloži globoke luknje in fine luknje površine s kompleksnimi oblikami ali obdelovanca.
3) Lahko se pridobijo tanki filmski premazi z visoko čistostjo, dobro kompaktnostjo, nizkim preostankom napetosti in dobro kristalizacijo. Zaradi medsebojne difuzije reakcijskega plina, reakcijskega produkta in podlage lahko dobimo film z dobrim oprijemom, ki je zelo pomemben za površinske ojačevalne filme, kot so površinska pasivacija, korozijska odpornost in odpornost proti obrabi.
4) Ker je temperatura rasti tankega filma veliko nižja od tališča filmskega materiala, lahko dobimo filmski sloj visoke čistosti in popolne kristalizacije, kar je potrebno za nekatere plasti polprevodniških folij.
5) S prilagajanjem parametrov nanašanja je mogoče učinkovito nadzorovati kemično sestavo, morfologijo, kristalno strukturo in velikost zrn prevleke.
6) Oprema je enostavna in enostavna za upravljanje in vzdrževanje.
7) Reakcijska temperatura je previsoka, običajno pri 850 ~ 1100 ° C. Številni materiali podlage ne prenesejo visoke temperature CVD. Plazma ali tehnologija z lasersko pomočjo lahko zniža temperaturo nalaganja.